株式会社イングスシナノ

イングスシナノ

一言で言えば、「最先端デバイスの心臓部を組み立てるプロフェッショナル集団」です。
超精密実装（ベアチップ実装・ワイヤーボンディング）：顕微鏡でしか見えないような細い線（金やアルミ）をつなぎ、電子チップを基板に組み込む技術です。スマホ、医療機器、車載カメラなど、世界中のハイテク機器を支えています。
ディスプレイ・貼り合わせ技術：液晶パネルやタッチパネル、特殊なフィルムの貼り合わせを行います。平面だけでなく「曲面」への貼り合わせなど、独自技術で業界をリードしています。
精密機器のアセンブリ（組み立て）：「東洋のスイス」と呼ばれた諏訪の伝統を受け継ぎ、プリンタ部品や光学機器など、高度な技能が必要な製品を一貫して製造しています。
試作・評価サービス：新製品が世に出る前の「開発段階」から携わり、お客様のアイデアを形にするサポートを行っています。