法人番号 4130001000049

京セラ株式会社

キョウセラ

京セラ株式会社は、1959年に「京都セラミック」として創業された日本を代表する電子部品・電気機器メーカーです。
■主な事業内容
独自のファインセラミック技術を核に、多角的な事業を展開しています。
• コアコンポーネント事業: 半導体製造装置用部品や電子部品用パッケージ、産業機械用部品などを供給。
• 電子デバイス事業: スマートフォンや産業機器に欠かせないコンデンサや水晶部品などを開発。
• ソリューション事業: 複合機・プリンターなどのドキュメントソリューションに加え、法人向け通信サービス、太陽光発電などのエネルギー関連、さらにはスマートフォン（TORQUEなど）や産業用工具まで幅広く展開しています。
「アメーバ経営」と呼ばれる独自の経営管理手法でも知られ、素材からデバイス、システムまでを垂直統合で手がける総合力が強みです。

所在地: 6128450
京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町６番地

企業のURL: https://www.kyocera.co.jp/

電話番号: 075-604-3500

代表者名: 代表取締役会長　山口　悟郎

法人番号
指定年月日
2015年10月05日
従業員数
500人以上
資本金
2億円以上
売上高
5000億以上
会社形態
株式会社
上場区分
プライム

求人掲載履歴

職種	求人タイトル / ソース	確認日
生産技術（精密部品）	【大阪・枚方】精密部品の生産技術職～世界トップシェアの製品も多数／転勤なし～ (勤務地: 大阪府)	2026/03/19
携帯端末のソフトウェア開発（5G関連）	【横浜】携帯端末のソフトウェア開発（5G関連） (勤務地: 神奈川県)	2026/03/19
無線通信機器の電気・回路設計エンジニア	携帯電話・IoTデバイス等、無線通信機器の電気・回路設計 (勤務地: 神奈川県)	2026/03/17
半導体製造装置用セラミックス部品の品質保証	半導体製造装置用セラミックス部品の品質保証（神奈川） (勤務地: 神奈川県)	2026/03/17
通信機器の品質管理・生産技術（リーダー候補）	【通信機器の品質管理/生産技術】リーダー候補｜東証プライム市場上場/平均年収850万円 (勤務地: 東京都)	2026/03/17
製造職	製造職(宮崎)　半導体部品、セラミックパッケージ等の製造 (勤務地: 宮崎県)	2026/03/16
生産技術、品質管理・品質保証、製造技術開発など	【香川】セラミック製品の生産技術、品質管理・品質保証、製造技術開発など (勤務地: 香川県)	2026/03/15
携帯電話・スマートフォン開発（通信技術開発、HW開発、SW開発）	携帯電話・スマートフォン開発（通信技術開発、HW開発、SW開発）【京都】 (勤務地: 京都府)	2026/03/15
プロセス開発	半導体製造装置のプロセス開発【未経験歓迎】 (勤務地: 京都府)	2026/03/15
生産技術（半導体パッケージ製造）	【滋賀】半導体パッケージ製造の生産技術 (勤務地: 滋賀県)	2026/03/15

プレスリリース配信履歴

配信日	タイトル	配信元
2026/01/15	京セラ、6G時代を見据えた超広帯域ミリ波通信モジュールを発表	京セラ公式サイト
2025/11/20	AIoTを活用したスマートファクトリー向け5Gプライベートネットワークソリューションを導入	PR TIMES
2025/09/05	サステナブル素材と無線給電技術を融合した次世代IoTデバイスの開発に着手	日経ビジネス
2025/07/10	衛星通信と地上通信を融合したハイブリッド通信システムの実証実験を開始	日本経済新聞
2024/04/26	車載向け「世界最小クラス」のSiCパワー半導体モジュールを開発	公式サイト
2024/03/27	京セラとデンソーが先進運転支援システム (ADAS) 向けセンサー融合技術で協業	公式サイト
2023/10/03	環境調和型次世代5G基地局用小型アンテナの開発について	公式サイト
2023/09/29	京セラ製スマートフォンが国際的なデザイン賞「Red Dot Design Award 2023」を受賞	公式サイト
2023/09/20	農業分野向けにスマートフォンで水田の水位を遠隔監視するIoTデバイスを開発	公式サイト
2023/07/27	5G/Sub6帯対応のM.2カード型5Gモジュールを開発	公式サイト

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