最終更新日時：2026/07/01 21:28
法人番号4130001000049
掲載の情報は、「Gビズインフォ」（経済産業省）をもとに作成しています。
京セラ株式会社
キョウセラ
ファインセラミック部品、半導体部品、電子部品、切削工具、ソーラー発電システム、宝飾品、セラミック日用品、通信機器などの製造・販売
- 法人番号
指定年月日2015年10月05日 - 従業員数 5000人以上
- 資本金 2億円以上
- 売上高 5000億以上
- 会社形態 株式会社
- 上場区分 プライム
求人掲載履歴
| 職種 | 求人タイトル / ソース | 確認日 |
|---|---|---|
| 【鹿児島】データセンター等のPDNに関する新電子部品ソリューション設計・構築 電気/電子プロセス設計 | 【鹿児島】データセンター等のPDNに関する新電子部品ソリューション設計・構築 電気/電子プロセス設計 / 鹿児島県 / 月給26万円以上 | 2026/07/05 |
| 研究開発エンジニア | 【京都】セラミックス関連製品の研究開発エンジニア (勤務地: 京都府) | 2026/03/29 |
| 無線通信モジュール・デバイスの生産技術エンジニア | 【大阪勤務】無線通信モジュール/デバイスの生産技術エンジニア (勤務地: 大阪府) | 2026/03/26 |
| 生産技術（精密部品） | 【大阪・枚方】精密部品の生産技術職 ～世界トップシェアの製品も多数／転勤なし～ (勤務地: 大阪府) | 2026/03/19 |
| 携帯端末のソフトウェア開発（5G関連） | 【横浜】携帯端末のソフトウェア開発（5G関連） (勤務地: 神奈川県) | 2026/03/19 |
| 無線通信機器の電気・回路設計エンジニア | 携帯電話・IoTデバイス等、無線通信機器の電気・回路設計 (勤務地: 神奈川県) | 2026/03/17 |
| 通信機器の品質管理・生産技術（リーダー候補） | 【通信機器の品質管理/生産技術】リーダー候補｜東証プライム市場上場/平均年収850万円 (勤務地: 東京都) | 2026/03/17 |
| 製造職 | 製造職(宮崎) 半導体部品、セラミックパッケージ等の製造 (勤務地: 宮崎県) | 2026/03/16 |
| 生産技術、品質管理・品質保証、製造技術開発など | 【香川】セラミック製品の生産技術、品質管理・品質保証、製造技術開発など (勤務地: 香川県) | 2026/03/15 |
| 携帯電話・スマートフォン開発（通信技術開発、HW開発、SW開発） | 携帯電話・スマートフォン開発（通信技術開発、HW開発、SW開発）【京都】 (勤務地: 京都府) | 2026/03/15 |
プレスリリース配信履歴
| 配信日 | タイトル | 配信元 |
|---|---|---|
| 2026/03/26 | 京セラとコスモエネルギーグループ、風力発電・太陽光発電による再エネの相互調達を4月より開始 | PR TIMES |
| 2026/01/15 | 京セラ、6G時代を見据えた超広帯域ミリ波通信モジュールを発表 | 京セラ公式サイト |
| 2025/11/20 | AIoTを活用したスマートファクトリー向け5Gプライベートネットワークソリューションを導入 | PR TIMES |
| 2025/09/05 | サステナブル素材と無線給電技術を融合した次世代IoTデバイスの開発に着手 | 日経ビジネス |
| 2025/07/10 | 衛星通信と地上通信を融合したハイブリッド通信システムの実証実験を開始 | 日本経済新聞 |
| 2024/04/26 | 車載向け「世界最小クラス」のSiCパワー半導体モジュールを開発 | 公式サイト |
| 2024/03/27 | 京セラとデンソーが先進運転支援システム (ADAS) 向けセンサー融合技術で協業 | 公式サイト |
| 2023/10/03 | 環境調和型次世代5G基地局用小型アンテナの開発について | 公式サイト |
| 2023/09/29 | 京セラ製スマートフォンが国際的なデザイン賞「Red Dot Design Award 2023」を受賞 | 公式サイト |
| 2023/09/20 | 農業分野向けにスマートフォンで水田の水位を遠隔監視するIoTデバイスを開発 | 公式サイト |
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