最終更新日時：2026/08/03 14:57

法人番号5320201000126

掲載の情報は、「Gビズインフォ」（経済産業省）をもとに作成しています。

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

アムコーテクノロジージャパン

• 電機・電子・精密機器業界
• 電機・電子・精密機器業界/電子部品・デバイス・半導体素子

【国内最大級の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程（ウェハテスト～パッケージング～テスト～出荷）を一貫して受託しています。 ■日本の技術力と更なる事業拡大により、世界トップ3入りを目指す ■これまで2009年に東芝、米アムコーテクノロジーと資本提携を行い、2012年に富士通より後工程拠点を譲受 ■2013年にルネサスエレクトロニクスより後工程拠点を譲受、同年ソニー根上サイトを根上開発センターとして開設 ■更に2014年にはアムコー岩手を北上センターとし、国内製造拠点11工場 ■米アムコーテクノロジーとの連携強化にて海外販路も今後は拡大を視野に