株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

アムコーテクノロジージャパン

【国内最大級の半導体後工程メーカー】半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程（ウェハテスト～パッケージング～テスト～出荷）を一貫して受託しています。 ■日本の技術力と更なる事業拡大により、世界トップ3入りを目指す ■これまで2009年に東芝、米アムコーテクノロジーと資本提携を行い、2012年に富士通より後工程拠点を譲受 ■2013年にルネサスエレクトロニクスより後工程拠点を譲受、同年ソニー根上サイトを根上開発センターとして開設 ■更に2014年にはアムコー岩手を北上センターとし、国内製造拠点11工場 ■米アムコーテクノロジーとの連携強化にて海外販路も今後は拡大を視野に