ＴＯＷＡ株式会社

トーワ

１．半導体製造装置の開発・設計・製造および販売
２．半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売
３．医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売
半導体モールディング装置で世界シェアNo.1。

有価証券報告書の「主要な経営指標等の推移」から取り込んだ提出会社（単体）の数値です。連結の数値とは異なります。

売上高419 億円

経常利益31.3 億円

当期純利益36.5 億円

総資産526 億円

純資産350 億円

資本金89.7 億円

自己資本比率66.5 %純資産 ÷ 総資産

経常利益率7.5 %経常利益 ÷ 売上高

純利益率8.7 %当期純利益 ÷ 売上高

ROA6.9 %当期純利益 ÷ 総資産

ROE10.4 %当期純利益 ÷ 純資産

従業員数681 名

1人当たり売上高6,158 万円売上高 ÷ 従業員数

売上成長率（前期比）0.5 %

売上成長率（年平均 4年）14.8 %

PBR2.36 倍有報記載の期末株価 ÷ BPS（2026年度）

業界内の売上順位137 位 / 331 社素材・一般製造業界・財務データのある企業のうち

PBR は Powered by EDINET DB — 有価証券報告書に載る期末株価をもとにした値で、現在の株価によるものではありません。

売上高

経常利益

当期純利益

総資産

純資産

従業員数

第47期（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

出典: gBizINFO（経済産業省）。有価証券報告書のサマリ（提出会社・単体）を取り込んだもので、決算期は会社ごとに異なります。会計基準: 有価証券報告書を参照してください

主要株主

有価証券報告書の「大株主の状況」に載っている株主です。

株主	持株比率
日本マスタートラスト信託銀行株式会社	7.66 %
株式会社ケイビー恒産	7.59 %
株式会社エヌレガロ	5.03 %
株式会社京都銀行	2.8 %
株式会社日本カストディ銀行	2.39 %
ＪＰモルガン証券株式会社	2.16 %
濱田英之	1.71 %
楽天証券株式会社	1.5 %
ＴＯＷＡ社員持株会	1.24 %
JP MORGAN CHASE BANK 385781 （常任代理人　株式会社みずほ銀行決済営業部）	1.13 %