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@Press2026.7.29

双日テックイノベーション、 Microsoft Top Partner Engineer Award 2026を2部門で受賞

双日テックイノベーション株式会社 が配信したプレスリリースです。 本文は配信元のページでご覧ください。

双日テックイノベーション株式会社(本社：東京都千代田区、代表取締役社長CEO：金武 達彦、略称：STech I[エス・テック・アイ]、以下 「STech I」)は、日本マイクロソフト株式会社(本社：東京都港区、以下 「日本マイクロソフト」)が発表したMicrosoft Top Partner Engineer Award 2026において、クラウドソリューション事業本部 第一技術部の河野 大悟が「Security」カテゴリ、最上 徹義が「Cloud & AI Platforms」カテゴリを受賞したことをお知らせします。

@Press の配信ページより抜粋

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