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@Press2026.7.3

Evatec、CLUSTERLINE® 600で日本の次世代パッケージング市場へ本格参入

日本エバテック株式会社 が配信したプレスリリースです。 本文は配信元のページでご覧ください。

Evatec AG（本社：スイス）は、日本市場における大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE® 600」の展開を本格化し、急成長するAI（人工知能）および高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場へ本格参入いたします。 生成AIの急速な普及により、半導体業界は大きな変革期を迎えています。システム性能向上の中心は、従来のトランジスタ微細化から、チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、HBMを活用したシステムレベル統合へと移行しています。その結果、先端パッケージング技術は半導体の性能、電力効率、および帯域幅を左右する重要な競争領域となっています。

@Press の配信ページより抜粋

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