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大面積(111)ダイヤモンド基板の作製技術に関する論文を発表
Ｏｒｂｒａｙ株式会社 が配信したプレスリリースです。 本文は配信元のページでご覧ください。
Orbray株式会社(本社：東京都足立区、代表取締役社長：並木里也子)は、ダイヤモンド半導体材料の大面積化技術に関する研究成果をまとめた論文「Freestanding 30 mm square {111} twin-free heteroepitaxial diamonds grown on highly-misoriented {0001} sapphire substrates」を、応用物理分野の国際学術誌「Applied Physics Express」に発表しました。
@Press の配信ページより抜粋
配信した企業
| 企業名 | Ｏｒｂｒａｙ株式会社オーブレー |
|---|---|
| 法人番号 | 7011801010758 |
| 所在地 | 東京都足立区 |
| 業界 | 製造業 |
| 事業内容 | 精密機器製造業 |