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アイセロ、半導体分野に特化したクリーンバッグを 「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展
株式会社アイセロ が配信したプレスリリースです。 本文は配信元のページでご覧ください。
機能性フィルムと容器の開発・製造を行う株式会社アイセロ(所在地：愛知県豊橋市、代表取締役社長：盛田 智)は、2026年5月5日(火)～7日(木)にマレーシアで開催される展示会「SEMICON Southeast Asia 2026」に株式会社岩田商会と共同出展します。 本展示会は今年で31回目を迎え、東南アジアが世界的なエレクトロニクス製造ハブとして急成長している中、半導体・電子機器分野で注目を集める国際展示会です。今年はチップレットを始めとした先端パッケージングや、AIを活用した次世代製造など幅広いテーマのもと世界各国の企業が参加します。
@Press の配信ページより抜粋
配信した企業
| 企業名 | 株式会社アイセロアイセロ |
|---|---|
| 法人番号 | 4180301004884 |
| 所在地 | 愛知県豊橋市 |
| 事業内容 | ◎自動車業界には『ボーセロン』 アイセロが世界で初めて商品化した防錆フィルム。 自動車の補給部品としての長期保管や、海外輸出（北米・東南アジアなど）の過酷な環境にも耐えられるボーセロンの効果は、40年の実績によって検証されています。 ◎半導体・電子産業には『クリーンボトル』 容器からの不純物の溶出や異物の増加が少なく、 薬品の純度を長期間にわたって維持することができます。 エレクトロニクスやバイオ |