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超小型・高出力密度を実現した次世代3Dパワーモジュールを開発
住友ベークライト株式会社 が配信したプレスリリースです。 本文は配信元のページでご覧ください。
住友ベークライト株式会社のプレスリリース（2026年8月18日 14時37分）超小型・高出力密度を実現した次世代3Dパワーモジュールを開発
PR TIMES の配信ページより抜粋
配信した企業
| 企業名 | 住友ベークライト株式会社 |
|---|---|
| 法人番号 | 9010701005073 |
| 所在地 | 東京都品川区 |
| 業界 | 製造業 |
| 事業内容 | 半導体、電子部品、自動車、建材、包装、医療などの分野で利用される各種プラスチック製品の総合メーカー。 |