比重7.5のゴムシートなどを実物展示｜半導体の材料・特殊加工課題を解決か―共和ゴム、ネプコンジャパン［秋］2026出展

共和ゴム株式会社が配信したプレスリリースです。本文は配信元のページでご覧ください。

共和ゴム株式会社のプレスリリース（2026年9月2日 15時32分）比重7.5のゴムシートなどを実物展示｜半導体の材料・特殊加工課題を解決か―共和ゴム、ネプコンジャパン［秋］2026出展
PR TIMES の配信ページより抜粋

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比重7.5のゴムシートなどを実物展示｜半導体の材料・特殊加工課題を解決か―共和ゴム、ネプコンジャパン［秋］2026出展｜共和ゴム株式会社のプレスリリース｜grip space DB