U-MAPと田中精密工業、資本業務提携を開始 ―次世代パワー半導体向け熱マネジメント領域で新事業創出を目指す―

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名古屋大学発の新材料「Thermalnite®」と田中精密工業の設計・精密加工・量産技術を融合し、EV・データセンター向け次世代冷却モジュールの開発に取り組みます
PR TIMES の配信ページより抜粋

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U-MAPと田中精密工業、資本業務提携を開始 ―次世代パワー半導体向け熱マネジメント領域で新事業創出を目指す―｜株式会社Ｕ－ＭＡＰのプレスリリース｜grip space DB