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@Press2026.10.13

ヘッドスプリング、Silicon & System社と資本業務提携 DTI社とAIデータセンター向け次世代電源を共同開発

ヘッドスプリング株式会社 が配信したプレスリリースです。 本文は配信元のページでご覧ください。

ヘッドスプリング株式会社(本社：東京都品川区、代表取締役社長：星野 脩、以下「当社」)は、Silicon & System CO., LIMITED(本社：香港、代表者：Steven Chen、以下「S&S社」)と資本業務提携契約を締結しました。本提携に基づき、S&S社を引受先とする第三者割当増資を実施するとともに、同社が主要株主であるデバイズテック株式会社(以下「DTI社」)とAIデータセンター向け次世代電源の共同開発を開始します。 共同開発では、DTI社のパワーモジュール設計・開発技術と、当社の電力変換・制御技術を組み合わせ、800V級の直流給電に対応する電源の製品化を目指します。

@Press の配信ページより抜粋

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