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UfiSpace、AIデータセンター向け1.6Tbps液冷スイッチを実機展示 102.4Tbpsの高速通信と冷却性能を検証
Ｕｆｉ Ｓｐａｃｅ株式会社 が配信したプレスリリースです。 本文は配信元のページでご覧ください。
オープンかつディスアグリゲーテッド（機能分離型）ネットワーキング・ソリューションの世界的リーダーであるUfiSpaceは、OCP Global Summit 2026（ブースD19）における最新の技術展示を発表しました。次世代AIワークロードの急増に伴い、ハイパースケール・データセンターの電力密度が限界に達し、極めて厳格な熱制約への対応が迫られる中、UfiSpaceは1.6T液冷AIネットワーキング・プラットフォームの実機エンジニアリング・デモを実施します。これにより、将来の高密度AIファブリック構築に不可欠な熱設計上の実現可能性（フィージビリティ）と、システムレベルでの実用性を実証します。
@Press の配信ページより抜粋
配信した企業
| 企業名 | Ｕｆｉ Ｓｐａｃｅ株式会社ユーフィスペース |
|---|---|
| 法人番号 | 4011801044049 |
| 所在地 | 神奈川県横浜市南区 |