ボンディングワイヤの【開発職】年休124日

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職種	電気・電子・機械・半導体から探す › 電気・電子・機械・半導体 › 機械・機構設計・金型設計・解析 › 解析
雇用形態	正社員
給与	月給28万円～37万円 ※経験・年齢・資格など考慮し優遇いたします ※試用期間3ヶ月あり（待遇の変更なし）
勤務地	【マイカー通勤OK（駐車場あり）・通勤用マイクロバスあり】埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 【雇入れ直後】上記事業所【変更の範囲】会社の定める各事業所

募集している企業

企業名	日鉄マイクロメタル株式会社ニッテツマイクロメタル
法人番号	8030001027197
所在地	埼玉県入間市
事業内容	◆半導体接続材料の開発・製造・販売 └金ボンディングワイヤ └銅ボンディングワイヤ └銀ボンディングワイヤ └アルミボンディングワイヤ └マイクロソルダーボール