マイナビ転職2026.9.21

樹脂製品の【設計技術職】★経験者歓迎★年間休日120日以上★

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職種	電気・電子・機械・半導体から探す › 電気・電子・機械・半導体 › 機械・機構設計・金型設計・解析 › 機械・機構設計（精密・医療用機器系）
雇用形態	正社員
給与	月給26万7,500円～40万8,500円（一律の住宅手当含む）＋職務手当（職制による）0円～6万円 ※固定手当：住宅手当（一律）30,000円 ※能力や経験に基づいて優遇します。 ※試用期間3ヶ月（待遇変更なし）
勤務地	【本社】東京都中央区銀座7-14-13 日土地銀座ビル4階【雇入れ直後】上記事業所【変更の範囲】会社の定める各事業所

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