【ハードウェアエンジニア】福利厚生、手当充実＜東京＞

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職種	電気・電子・機械・半導体から探す › 電気・電子・機械・半導体 › 機械・機構設計・金型設計・解析 › 機械・機構設計（工作機械・ロボット・機械系）
雇用形態	正社員
給与	月給300,000円～ ※経験、能力を考慮して決定します。 ※試用期間3ヵ月（待遇変更なし）
勤務地	■本社東京都江東区枝川3-1-4 DMG MORI 東京デジタルイノベーションセンタ【雇入れ直後】上記事業所【変更の範囲】会社の定める事業所

募集している企業

企業名	株式会社サキコーポレーションサキコーポレーション
法人番号	6010701021841
所在地	東京都江東区
事業内容	実装基板自動外観検査装置及びX線自動検査装置の開発・製造・販売