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法人番号 1011101045469

掲載の情報は、「Gビズインフォ」（経済産業省）をもとに作成しています。

株式会社東京精密

半導体製造装置（プローバ、ダイサなど）および精密計測機器（三次元測定機、表面粗さ測定機など）の開発・製造・販売を手がける精密機器メーカー。

所在地: 1600023
東京都新宿区西新宿５丁目３番１５号

企業のURL: https://www.accretech.jp/

電話番号

代表者名

法人番号
指定年月日
2015年10月05日
従業員数
資本金
売上高
-
会社形態
株式会社
上場区分
プライム

求人掲載履歴

職種	求人タイトル / ソース	確認日
製造技術職	【埼玉】製造技術職～未経験可／東証プライム上場／半導体製造装置・精密計測機器メーカー (勤務地: 埼玉県)	2026/03/26
半導体製造装置のサービスエンジニア	半導体製造装置のサービスエンジニア【年間休日125日/残業月20H/定着率90％】 (勤務地: 千葉県)	2026/03/24
製造技術(組立工程)	【大分】製造技術(組立工程)／半導体製造装置メーカー／福利厚生充実／年間休日125日 (勤務地: 大分県)	2026/03/16
半導体製造装置のフィールドサービスエンジニア	半導体製造装置のフィールドサービスエンジニア（熊本） (勤務地: 熊本県)	2026/03/15
プロセス開発	【山形】プロセス開発（半導体製造装置）～東証プライム上場メーカー/世界的シェア～ (勤務地: 山形県)	2026/03/15
回路設計	【山形】回路設計（半導体製造装置）～東証プライム上場メーカー/世界的シェア～ (勤務地: 山形県)	2026/03/15
生産技術・設備設計	半導体製造装置の生産技術・設備設計【静岡・三島】 (勤務地: 静岡県)	2026/03/08
機械設計	【静岡】機械設計／東証プライム上場、世界トップクラスシェアを誇る半導体製造装置メーカー (勤務地: 静岡県)	2026/03/08
半導体製造装置の生産技術	半導体製造装置の生産技術職※東証プライム上場企業／年間休日125日 (勤務地: 山梨県)	2026/03/08
フィールドエンジニア	【フィールドエンジニア】世界トップクラスの半導体製造装置メーカー (勤務地: 東京都)	2026/03/07

部署連絡先一覧

部署名	連絡先	概要
東京本社	03-3744-7111	〒144-0034 東京都大田区西糀谷4-168-1
大阪支店	06-6372-5051	〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4-20 グラン Frontia 大阪
名古屋支店	052-581-5051	〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅4-24-16 広小路伏見ビル
宇都宮工場	028-654-1111	〒321-0104 栃木県宇都宮市陽東6-1-1
筑波工場	029-864-3311	〒305-0821 茨城県つくば市春日2-1
水戸工場	029-241-1111	〒311-4144 茨城県水戸市 والكود
札幌営業所	011-231-5051	〒060-0001 北海道札幌市中央区北一条西6-1-2 札幌第一生命ビル
仙台営業所	022-264-5051	〒980-0014 宮城県仙台市青葉区本町1-12-12 仙台第3ビル
広島営業所	082-247-5051	〒730-0036 広島県広島市中区大手町1-4-20
福岡営業所	092-474-5051	〒812-0011 福岡県福岡市博多区博多駅前2-1-1
横浜営業所	045-650-5051	〒231-0023 神奈川県横浜市中区山下町27-1

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